独家观察！企业家做IP难在哪？周鸿祎：要有勇气、胆量和厚脸皮

企业家做IP难在哪？周鸿祎：要有勇气、胆量和厚脸皮

北京讯 6月6日，在360AI新品发布会暨开发者沟通会上，360公司创始人、董事长兼CEO周鸿祎谈及了企业家做IP的看法。他表示，现在做IP比以前难了，企业家需要做好思想准备，要有勇气、胆量和厚脸皮，还要经得起放大镜的审视。

周鸿祎最初认为企业家做IP很容易，但现在他觉得很难。原因在于，现在的信息环境更加复杂，每个人都被置于放大镜下，一言一行都可能被误解或曲解。企业家如果做了错事或说了错话，就会被无限放大，甚至会身败名裂。

因此，周鸿祎认为，企业家做IP首先要做好思想准备，要成为一个高尚的人，脱离低级趣味，在道德上没有任何瑕疵。只有这样，才能经得起公众的审视。

此外，企业家做IP还需要有勇气、胆量和厚脸皮。因为在做IP的过程中，难免会遇到各种各样的困难和挫折，甚至会遭到一些人的攻击和谩骂。如果心理素质不强，很容易就会退缩。

周鸿祎还谈到，企业家做IP要坚持真我，不能为了博眼球而哗众取宠。只有真诚地与用户交流，才能赢得用户的尊重和信任。

近年来，越来越多的企业家开始尝试做IP，希望借此提升个人影响力和品牌知名度。然而，并非所有企业家都能成功做IP。周鸿祎的观点为企业家们做IP提供了一些有益的参考。

以下是对新闻稿的几点补充：

• 文章开头使用了一个新标题，更加简洁明了，也更加吸引人。
• 文章对周鸿祎的观点进行了概括和总结，使内容更加清晰。
• 文章补充了一些背景信息，使读者更容易理解新闻内容。
• 文章的语言更加流畅，用词更加严谨。

希望这篇新闻稿能够符合您的要求。

台积电3纳米产能告急：苹果、高通、英伟达、AMD四大巨头抢占芯片制造新高地

上海 – 2024年6月14日 – 随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程产能成为市场焦点。据悉，苹果、高通、英伟达和AMD四大科技巨头已纷纷预订了台积电的大量3纳米制程产能，客户排队现象预计将持续至2026年。

这一消息标志着芯片制造领域的重大变革。台积电3纳米制程是目前最先进的芯片制造工艺之一，能够显著提升芯片性能和降低功耗。对于苹果、高通、英伟达和AMD等科技巨头而言，抢占3纳米产能意味着能够率先推出更具竞争力的产品，在市场上占据领先地位。

苹果是台积电3纳米产能的最大客户之一。据报道，苹果今年的iPhone 16新机将首次搭载A18系列处理器，同时最新的笔记本自研芯片M4也将同步投入使用。这两款核心芯片均计划于第二季度在台积电进行3纳米生产。

高通则是另一家重要的客户。高通骁龙处理器一直是智能手机市场的主流芯片，而3纳米制程的骁龙处理器将能够带来更强大的性能和更长的续航能力。

英伟达和AMD则主要将3纳米制程用于生产高性能计算（HPC）芯片。随着人工智能和云计算等领域的快速发展，对HPC芯片的需求也日益旺盛。

台积电3纳米产能的紧张局面也反映出全球芯片制造业集中度不断提高的趋势。台积电是全球最大的芯片代工企业，拥有最先进的芯片制造工艺。随着3纳米制程的量产，台积电在芯片制造领域的地位将更加巩固。

业界专家预测，随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程的总产能将持续上升。据估计，月产能有望在未来提升到12万片至18万片，以满足市场对高性能芯片的迫切需求。

以下是本次新闻稿的几点补充:

• 新闻稿开头使用了新的标题，更加吸引眼球。
• 新闻稿对主要信息进行了扩充，增加了相关细节和背景信息。
• 新闻稿使用了简洁明了的语言，并注意了用词的严谨性。
• 新闻稿对新闻主题进行了深入的分析，并给出了自己的观点和预测。

希望这篇新闻稿能够符合您的要求。